9 Minute
TSMC se pregătește să ajusteze prețurile pentru cele mai avansate procese de semiconductori, pe măsură ce cererea globală venită din segmentul mobile și din zona high-performance computing (HPC) crește semnificativ. Rapoarte din industrie sugerează că sunt în curs negocieri cu clienți mari și că prețurile pentru cipurile realizate pe noduri de vârf ar putea urca cu până la 10% anul viitor, în funcție de termenii contractelor și de mixul de produse.
De ce se intensifică discuțiile despre prețuri
Conform publicației Taiwan Economic Daily, TSMC a început deja să discute contracte de aprovizionare cu clienți majori, iar liniile cele mai avansate ale companiei — inclusiv procesele de 3nm și 5nm — funcționează, se pare, la capacitate maximă. Această utilizare de 100% a capacității reduce foarte mult flexibilitatea în absorbția presiunilor de cost, astfel încât clienții pot observa facturi mai mari pe măsură ce TSMC include în termeni cererea crescută și cheltuielile operaționale mai mari.
În plus, negocierea prețurilor are loc într-un context geopolitic și de lanț de aprovizionare complex: tensiunile comerciale, costurile logistice și necesitatea diversificării locațiilor de producție fac ca discuțiile contractuale să fie mai detaliate și mai structurate. Clienții cer stabilitate în aprovizionare și clauze care să protejeze planurile de produs, în timp ce TSMC caută modalități de a-și acoperi investițiile semnificative în noi facilități și tehnologii.
Pe termen scurt, capacitatea complet ocupată în nodurile avansate înseamnă că TSMC are instrumente de negociere mai puternice — poate aloca capacitate în funcție de termeni comerciali, volume și clauze de stabilitate. Aceasta nu înseamnă neapărat creșteri agresive și bruște ale prețurilor: istoric, TSMC a preferat ajustări prudente pentru a păstra relații pe termen lung cu clienții strategici din ecosistemul de microelectronică.
AI, HPC și upgrade-urile mobile: furtuna perfectă
Ce anume pune presiune pe lanțul de valoare? În principal doi factori convergenți: boom-ul de calcul generat de inteligența artificială (AI) și un ciclu continuu de upgrade în piața dispozitivelor mobile. Cererea pentru acceleratoare AI și procesoare specializate pentru HPC a crescut rapid, iar acele cipuri necesită în mod frecvent noduri avansate, densitate mai mare și wafer-e mai mari sau procese complexe de integrare.
Pe de altă parte, piața mobilă nu a dispărut — producătorii de smartphone-uri continuă ciclurile de upgrade, introducând funcționalități noi care cer noduri performante (de exemplu procesoare SoC cu componente AI integrate, modemuri 5G, subsisteme grafice). Această combinație face ca mixul de comenzi al TSMC să se schimbe: comenzile HPC ocupă o pondere tot mai mare din carnetul de comenzi, comparativ cu mixul tradițional dominat de mobile.
Comenzile pentru HPC au particularități care intensifică presiunea pe capacitate: ele cer loturi mari, specificații stricte de performanță și, adesea, iterații și validări suplimentare. Aceste cerințe traduc un consum mai mare de „real estate” pe wafer — adică fiecare cip HPC poate ocupa mult mai mult spațiu pe wafere decât un cip mobil tipic, ceea ce reduce numărul total de unități obținute din aceeași suprafață de siliciu și crește costul per unitate produsă la nivel de linie de fabricație.
În paralel, dezvoltarea tehnologică necesită investiții continue în procese EUV, în echipamente de litografie de ultimă generație, în echipamente de testare și pachete avansate (advanced packaging). Toate acestea cresc costul marginal al fiecărei unități produse pe noduri precum 3nm și 5nm.
Aprovizionare limitată, cumpărători importanți
- Nodurile avansate sunt rare: liniile 3nm și 5nm sunt complet rezervate.
- Sarcinile HPC consumă mai mult spațiu pe wafere decât cipurile mobile obișnuite.
- Cu puțini competitori la aceste noduri de vârf, TSMC deține un avantaj de negociere.
Lista de mai sus rezumă elementele-cheie ale tensiunii dintre ofertă și cerere. Dar contextul competitiv merită o analiză mai profundă: în timp ce TSMC domină segmentul de contract manufacturing la noduri foarte avansate, există jucători precum Samsung Foundry sau Intel Foundry Services care investesc pentru a crește capabilitățile. Totuși, ramp-up-ul tehnologic la 3nm și mai departe este costisitor și riscant, iar clienții mari preferă stabilitate, randament și densitate — criterii la care TSMC are un avantaj demonstrat.
De asemenea, complexitatea tehnică a proiectelor pentru AI/HPC obligă la colaborări strânse între designerii de cipuri (fabless) și foundry: optimizări la nivel de PDK (process design kits), co-design între arhitecturi și procese, și testare extensivă. Aceste etape pot prelungi ciclul de lansare și întrețin presiunea asupra liniilor de producție deja suprasolicitate.
Creșterea costurilor din expansiunea globală
Investițiile TSMC în facilități peste hotare — în special în Statele Unite și Japonia — fac parte dintr-o strategie pe termen lung de descentralizare a producției, reducere a riscurilor geopolitice și apropiere de clienții cheie. Totuși, construirea și operaționalizarea de noi fab-uri implică costuri de capital foarte mari, cheltuieli de calificare, salarii, logistică locală și adaptarea la reglementări regionale.
Pe termen scurt și mediu, aceste investiții ridică costurile operaționale și amortizarea echipamentelor, elemente pe care furnizorul le poate reflecta parțial în prețurile oferite clienților. În plus, există costuri asociate transferului de tehnologie și rampării producției la noile site-uri: formare de personal, certificări, aprovizionare locală de servicii și componente, toate acestea măresc costul total al fabricării unui cip în acea locație.
Analistii și furnizorii menționează, de asemenea, că amortizarea investițiilor în echipamente EUV și în tehnologii de packaging avansat (chiplet integration, 3D stacking) va influența structura de prețuri a TSMC pe termen mediu. Totuși, compania a fost, de regulă, precaută în implementarea creșterilor de preț, pentru a nu eroda relațiile strategice cu clienți mari din industrii precum smartphone, auto sau cloud providers.
Costurile locale (energie, apă, forță de muncă calificată) pot diferi mult de la o țară la alta. De aceea, diversificarea geografică urmărește și optimizarea lanțului de aprovizionare pe termen lung. Cu toate acestea, în fazele inițiale ale rampării, noile fabs generează costuri marginale ridicate, care se pot reflecta, parțial, în prețurile pe care TSMC le negociază cu partenerii.
Vor renunța clienții?
Chiar dacă majorările de preț sunt discutate, analiștii și sursele din industrie estimează că cererea va rămâne robustă. Opiniei generale este că o creștere de până la 10% ar fi modestă în contextul actual: pentru clienții care au nevoie de cipuri avansate pentru AI, HPC sau funcționalități de top în mobile, acceptarea unor prețuri unitare mai mari poate fi preferabilă pierderii accesului la capacitate sau întârzierii roadmaps-urilor de produs.
Există totuși segmente sensibile la preț, cum ar fi anumite componente consumer sau produse cu marje foarte strânse, unde creșterea costurilor ar putea fi transmisă parțial către consumator sau ar putea diminua marja producătorilor. În același timp, clienții mari cu poziție de negociere — de exemplu furnizori cloud sau big tech care comandă volume masive — pot încerca să obțină discounturi pe volum, acorduri pe termen lung sau clauze de stabilitate a prețurilor pentru a limita impactul asupra costurilor totale.
Pentru unele companii, alternativele includ: diversificarea furnizorilor (migrând către găsire secundare când este posibil), reproiectarea produselor pentru a folosi noduri mai vechi cu costuri reduse, sau renegocierea arhitecturilor pentru a reduce suprafața cipului. Aceste soluții însă pot necesita timp și resurse semnificative de inginerie.
Pe termen lung, presiunea pe prețuri poate stimula: 1) investiții crescute în tehnologii mai eficiente, 2) colaborări strânse între foundry și clienți pentru optimizarea cost-per-function, și 3) adoptarea pe scară largă a tehnicilor de chiplet și packaging avansat care să îmbunătățească randamentul energetic și costurile de fabricație la scară.
În rezumat: TSMC pare pregătită să crească ușor prețurile în timp ce echilibrează utilizarea la capacitate maximă, cheltuielile de capital ridicate pentru noi fabs și cererea în creștere din partea piețelor mobile și HPC. Impactul final asupra prețurilor consumatorilor și asupra marjelor variază în funcție de segmentele de piață, de puterea de negociere a clienților și de ritmul la care concurența își dezvoltă propriile capabilități în noduri avansate.
Perspectivele industriei sugerează că, în absența unor noi schimbări majore în cerere sau oferte tehnologice disruptive, piețele vor absorbi aceste ajustări de preț printr-un mix de politici comerciale, optimizări tehnice și planificare a portofoliilor de produse. Pentru actorii din lanț — furnizori de echipamente, furnizori de materiale, companii fabless și integratori — perioada următoare va fi una de adaptare și recalibrare a strategiilor de cost și a planurilor de investiții.
Sursa: wccftech
Lasă un Comentariu