8 Minute
Mixul de clienţi al TSMC se schimbă rapid. Apple, care a reprezentat aproximativ 24% din veniturile TSMC în 2024, s-ar putea confrunta în curând cu o provocare serioasă pe măsură ce comenzile pentru GPU‑uri AI și pentru calcul de înaltă performanță (HPC) cresc puternic în 2025. Schimbarea nu este doar cantitativă, ci și calitativă: trecerea de la un ritm dominat de smartphone‑uri către cerere concentrată pe centre de date, acceleratoare AI și ambalări avansate transformă procentele în lei și dolari care contează pentru marjele și planificarea capacităților TSMC. Această tranziție implică, de asemenea, ajustări în planurile de cercetare și dezvoltare, în alocările de capital și în modul în care se prioritizează liniile de fabricație pentru noduri avansate, cum ar fi 2nm și planurile preconizate de 1.4nm. În esență, TSMC se află la intersecția unor tendințe majore: creșterea cererii pentru GPU‑uri AI, consolidarea pozițiilor clienților mari și presiunea continuă de a avansa nodurile de proces pentru a răspunde cerințelor de performanță și eficiență energetică ale industriei semiconductorilor.
De ce NVIDIA se apropie rapid
Încărcările de lucru pentru calcul de înaltă performanță (HPC) au explodat, iar rezultatele financiare recente ale TSMC reflectă această schimbare structurală. Veniturile legate de HPC au atins aproximativ 60% din totalul TSMC în T2 2025, depășind semnificativ cererea provenită din segmentul smartphone. În acest context, NVIDIA — jucător dominant în furnizarea de acceleratoare AI și GPU‑uri pentru centre de date — a preluat o parte considerabilă a capacității de ambalare avansată CoWoS a TSMC, ocupând acum mai mult de jumătate din această capacitate critică. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) și alte tehnologii de interconectare avansată permit integrarea de HBM (High Bandwidth Memory), interpozere și soluții 2.5D/3D care sunt esențiale pentru performanța GPU‑urilor moderne. Pe măsură ce cererea pentru acceleratoare AI crește, aceste cereri generează nu doar volume de wafer‑e, ci și venituri semnificative din ambalare și testare — segmente cu marje și dinamici diferite față de producția tradițională pentru telefoane mobile.
Estimările din industrie sugerează că NVIDIA ar putea reprezenta în jur de 19–21% din veniturile TSMC în 2025, dacă tendințele actuale se mențin. Aceasta ar fi o cotă suficientă pentru a o pune în poziție de a concura serios cu Apple pentru locul de client principal. Migrarea de la comenzi axate pe mobil la cerere centrată pe centre de date și AI redefinește sursele principale de venituri ale TSMC și modul în care compania își optimizează lanțurile de aprovizionare și linia de fabricație. Pe termen mediu, o astfel de redistribuire a mixului de clienți poate modifica prioritățile de investiții în echipamente litografice, în tehnici de ambalare avansată și în personal specializat în integrarea sistemelor la scară mare.
Replica Apple: pariuri majore pe 2nm și siliciu de generație următoare
Apple nu stă deoparte și își construiește propria strategie defensivă. Compania a precomandat, conform unor surse din industrie, mai mult de jumătate din capacitatea inițială 2nm a TSMC și dezvoltă un portofoliu larg de cipuri de generație următoare. Printre acestea se numără patru seturi de chipseturi pe 2nm, o generație a doua a modemului C2 5G pregătită pentru era iPhone 18 și posibil un cip de rețea wireless denumit N2. Blocarea capacității pe noduri avansate — prin precomenzi și parteneriate strânse cu foundry‑ul — este o tactică strategică frecvent folosită pentru a asigura furnizarea atunci când capacitatea este limitată și pentru a obține condiții comerciale avantajoase. Mai mult, două fabrici TSMC din Taiwan ar fi deja rezervate integral pentru producția 2nm din 2026, iar așteptarea generală este că producția la scară largă pe 2nm să înceapă să accelereze din a doua jumătate a lui 2025, pe măsură ce rutinele din linii se stabilizează și randamentele cresc.
De ce contează acest lucru? Wafer‑ele pe 2nm au un preț premium semnificativ — sursele pieței plasează costul unui singur wafer 2nm la aproximativ 30.000 USD — astfel încât comenzile consistente și timpurii ale Apple reprezintă un angajament de venit substanțial pentru TSMC. Aceste precomenzi servesc nu doar pentru a garanta aprovizionarea, ci și pentru a oferi TSMC predictibilitate financiară, permițând planificarea investițiilor de capital și a capacităților de ambalare. În plus, investițiile Apple în multiple variante de cipuri pe 2nm pot accelera economiile de scară pentru anumite procese și pot genera oportunități pentru optimizări comune între design‑uri, ceea ce poate reduce costurile per unitate în timp. Dacă Apple menține sau chiar extinde aceste angajamente, există o cale clară pentru a recâștiga sau a consolida statutul de client‑numărul‑unu al TSMC până în 2026, chiar într‑un context în care NVIDIA captează rapid o cotă tot mai mare din segmentul AI.
Ce înseamnă asta pentru TSMC și pentru industria semiconductorilor
Indiferent de direcția exactă a veniturilor — fie de la smartphone‑uri, fie de la acceleratoare AI și HPC — cererea pentru noduri avansate alimentează cercetarea și dezvoltarea și investitiile de capital în fabrici de generație următoare. TSMC beneficiază în ambele scenarii: volumele ridicate pentru noduri mature aduc stabilitate pe termen scurt, în timp ce comenzile pentru 2nm și viitoarele 1.4nm susțin marjele și creează bariere de intrare semnificative pentru competitori. Totuși, mixul de clienți are implicații clare pentru marje, necesitățile de ambalare și planificarea capacităților. De exemplu, proiectele HPC și AI necesită frecvent ambalări complexe, HBM integrat și interconectări la nivel de substrat — toate acestea influențează tiparele de venituri, costurile de unitate și calendarul rampării producției. În paralel, smartphone‑urile rămân un motor de volum, dar descrescător în anumite segmente, iar Apple sau alți OEM importanti pot compensa această scădere prin poziționare pe noduri premium.
- Creșterea cererii pentru AI și HPC impulsionează utilizarea capacităților de ambalare avansată și CoWoS, ceea ce prelungește ciclul de venituri pe produs și majorează ponderea activităților cu valoare adăugată mare.
- Declinul segmentului smartphone poate pune presiune pe volumele de wafer pe termen scurt, dar prețurile medii ridicate (ASP) pentru nodurile de ultimă generație compensează parțial această scădere, menținând fluxurile de numerar pentru investiții în facilități noi.
- Diversificarea cererii clienților — trecerea de la mobil la centre de date și soluții AI — poate accelera investițiile în 1.4nm și în alte noduri viitoare, precum și în tehnologii de ambalare heterogenă, chiplet‑uri și soluții de interconectare de mare viteză.
Imaginează‑ți o lume în care GPU‑urile pentru centre de date rivalizează cu telefoanele ca principal motor de venit pentru cea mai mare foundry din lume. Acest viitor soseste mai repede decât mulți anticipau, iar situația financiară a TSMC din 2025 arată deja efectele incipiente ale acestei tranziții. Pentru TSMC, echilibrul între a susține cererea pentru soluții AI și a menține relațiile tradiționale cu clienți precum Apple va determina prioritizarea infrastructurii, calendarul noilor liniilor de producție și strategiile de colaborare cu furnizorii de echipamente. La nivel de industrie, această realiniere poate conduce la concentrări ale lanțului valoric în jurul unor tehnologii cheie — CoWoS, HBM, TPMC pentru noduri sub 3nm — și la o creștere a importanței parteneriatelor strategice între designeri de cipuri și foundry‑uri. În final, evoluția mixului de clienți TSMC va modela nu doar topul contabil al anului curent, ci şi arhitectura tehnologica a generațiilor următoare de produse în ecosistemul semiconductor.
Sursa: wccftech
Lasă un Comentariu