Creștere puternică a prețurilor DDR4 și SLC NAND în 2026

Cumpărătorii vor observa acest lucru la casă. Morgan Stanley afirmă acum că DRAM mai vechi, precum DDR4, se îndreaptă spre o creștere dramatică a prețurilor, iar problema începe pe linia de producție a wafer-urilor.

Cifre concrete: banca estimează o creștere de aproximativ 50% a prețurilor DDR4 în trimestrul al treilea, urmată de încă aproximativ 10% în trimestrul al patrulea al anului 2026. Pentru SLC NAND perspectivele sunt chiar mai agresive, cu proiecții de creșteri de 50% în fiecare dintre cele două trimestre rămase ale anului.

Unde se îndreaptă siliciul și de ce contează

Producătorii de cipuri realocă siliciul prețios către produse de generație următoare cu marje mai mari. HBM, DDR5 și NAND avansat consumă rapid capacitatea wafer-urilor. Această schimbare comprimă produsele învechite care încă sunt folosite pe scară largă în laptopuri, routere și în dispozitivele cu cost redus.

HBM este deosebit de „înfometat”. Folosește aproximativ de trei ori suprafața de wafer a DRAM-ului standard. Parțial, acest lucru se datorează faptului că HBM stivează die-urile de memorie vertical și se bazează pe canale prin siliciu, cunoscute ca TSV, pentru a conecta straturile, o configurație care limitează numărul de celule care încap pe un wafer. Cererea pentru HBM continuă să crească: UBS estimează că doar Nvidia ar putea consuma aproximativ 25,1 miliarde de gigabiți de HBM dintr-o ofertă industrială anticipată de 61,5 miliarde de gigabiți în 2027.

În același timp, prețurile DDR5 nu dau semne că s-ar tempera. Bank of America a raportat că prețurile cash pentru kituri de 24 GB DDR5-5600/6400 au crescut cu 8% luna peste lună în august, o creștere care se traduce printr-o majorare de 483% față de anul precedent. Ca exemplu comparativ, un modul de 24 GB DDR5 care se tranzacționa în jur de 7,4 € la mijlocul anului 2025 se apropie acum de aproximativ 43,2 €.

Așteptați-vă la o presiune de creștere a prețurilor memoriei în întreg sectorul.

• Realocarea ofertei favorizează HBM, DDR5 și NAND de ultimă generație, reducând producția de DDR4 și SLC NAND.
• Consumul mai mare de wafer pe modul HBM și cererea în creștere axată pe GPU amplifică penuria.
• Prețurile retail și cele pentru OEM reflectă deja această presiune; prețurile kiturilor pentru consumatori au crescut abrupt față de anul precedent.

Ce înseamnă asta pentru producători și cumpărători? Producătorii de echipamente vor avea de înfruntat alegeri mai dificile privind sursele de aprovizionare și, cel mai probabil, costuri BOM mai mari pentru orice care necesită memorie în cantitate. Furnizorii de sisteme mici și de dispozitive încorporate care se bazează pe DDR4 sau SLC NAND vor fi cei mai expuși. Pentru consumatori, efectul este mai simplu: prețuri mai mari pentru upgrade-urile de memorie și, în cele din urmă, gadgeturi mai scumpe.

Există câteva pârghii pe care companiile le pot folosi: încheierea timpurie a contractelor, extinderea listei de furnizori, regândirea designului pentru a folosi memorii mai noi acolo unde este fezabil, sau acceptarea costurilor mai mari și transferarea acestora mai departe. Niciuna dintre aceste opțiuni nu este ușoară.

Pe scurt, anatomia pieței memoriei s-a schimbat. Alegerile din procesul de fabricație făcute astăzi, care prioritizează HBM și DDR5 și NAND avansat, strâng deja oferta pentru componentele mai vechi. Dacă cifrele Morgan Stanley se adeveresc, impactul se va resimți în lanțurile de aprovizionare și în prețurile retail pentru luni de zile.