iPhone 20 aniversar: redesign cu sticlă curbată și inovații

Pe măsură ce Apple se apropie de cea de-a douăzecea aniversare a iPhone-ului, un flux constant de informații sugerează că firma pregătește o reproiectare majoră. Reporterul Bloomberg Mark Gurman afirmă că Apple se află într-un stadiu avansat de dezvoltare a unui dispozitiv care, în imaginile apărute online, pare o singură placă de sticlă, fără decupaj vizibil.

Dispozitivul, denumit cel mai des iPhone 20, nu este așteptat înainte de septembrie 2027, însă lunile de scurgeri de informații și rapoartele analiștilor au conturat o imagine consecventă a tehnologiilor testate de inginerii Apple.

Ce reiese din informațiile apărute

Mai multe surse susțin că iPhone-ul aniversar ar putea adopta un design cu sticlă curbată pe toate cele patru laturi, ecranul fiind îndoit spre fiecare margine. Relatările indică faptul că Apple colaborează cu Samsung pentru un panou cu aceeași curbură pe toate cele patru părți.

Apple ar viza și un panou OLED mai subțire și mai luminos, produs de Samsung și bazat pe tehnologia COE. Planul rămâne însă incert. UBI Research a declarat că COE s-ar putea să nu ajungă pe modelele Pro ale Apple înainte de 2029, ceea ce ridică semne de întrebare privind prezența sa într-un model lansat în 2027.

Eliminarea decupajului frontal vizibil este o altă prioritate aflată în testare. Potrivit informațiilor apărute, Apple experimentează cu Face ID integrat sub ecran și cu hardware pentru camera frontală ascuns sub panou. Compania a testat anterior o cameră sub ecran în cadrul prototipului intern iPhone Duo, însă criticii au semnalat probleme de calitate a imaginii. Nu este clar dacă o soluție îmbunătățită va fi gata pentru o posibilă lansare în 2027.

În privința controalelor fizice, Apple ar testa butoane solide, fără componente mobile, care se bazează pe atingere și feedback haptic în locul mecanismelor tradiționale. Acestea ar putea fi integrate în ramă pentru butoanele laterale, de volum, Acțiune și controlul camerei, oferind totodată un răspuns tactil.

Conectivitatea este o altă zonă în schimbare. Apple dezvoltă propriile modemuri, cu ambiția de a depăși Qualcomm atât la capitolul viteză, cât și în ceea ce privește capabilitățile AI pe dispozitiv. Relatările estimează că al treilea modem Apple, programat pentru 2027, va depăși în sfârșit Qualcomm. Modemurile Apple C1 și C1X au debutat în iPhone 16e și iPhone Air, iar C2 se regăsește acum în iPhone 18 Pro și iPhone Duo. Deocamdată, doar versiunea americană a iPhone 18 Pro Max mai folosește un modem Qualcomm.

Pe partea foto, Apple lucrează, potrivit relatărilor, la un senzor de imagine proprietar care să înlocuiască senzorii Sony utilizați frecvent de companie. Surse din industrie spun că Apple are un prototip funcțional bazat pe tehnologia LOFIC, care permite fiecărui pixel să stocheze valori diferite ale luminii și ar putea extinde plaja dinamică la aproximativ 20 de trepte.

La interior, modelele aniversare sunt așteptate să treacă la familia de cipuri A21 pe 2 nm, după familia A20 Pro introdusă anul acesta în gama iPhone 18 Pro. Este analizată și tehnologia bateriei: Apple ar explora anozii din siliciu, care pot stoca mai mult litiu per gram și ar crește densitatea energetică fără a mări volumul bateriei.

Memoria și AI-ul pe dispozitiv ar putea beneficia de DRAM stivuit, cu arhitectură verticală, pentru creșterea lățimii de bandă. De asemenea, Apple ar plănui două modele aniversare puțin mai mari decât iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max. Leakerul Digital Chat Station afirmă că ecranele vor avea diagonale de 6,41 și 6,96 inci, iar panoul mai mare va fi probabil promovat ca unul de 7 inci.

Toate aceste planuri rămân susceptibile de schimbări. Programele de dezvoltare ale Apple se modifică din mers, iar lucrul la tehnologii atât de complexe poate dura cu unul sau doi ani mai mult decât era planificat inițial.