3 Minute
La un summit financiar din Shenzhen, Huawei a oferit mai mult decât retorică corporativă. A prezentat pe scurt un nou procesor Kirin care promite performanțe comparabile cu cipurile moderne pe 3nm. Declarație scurtă. Implicații majore.
Anunțul a urmat prezentării recente a Legii Tao de scalare a companiei și a introdus LogicFolding, o nouă abordare arhitecturală pe care Huawei spune că va remodela modul în care grupează tranzistorii și extrage eficiență.
O regândire chirurgicală a aranjamentului cipului
LogicFolding e titlul principal. Dar ce oferă cu adevărat este un siliciu mai dens fără a se baza pe un nod de fabricație convențional de 3nm. Aceasta a fost formularea atentă a purtătorului de cuvânt al Huawei: nu afirmă explicit 3nm, dar este competitiv cu cipurile construite la această clasă.
Cifrele au fost precise și atrăgătoare. Densitatea tranzistorilor crește cu 53,5%. Performanța maximă urcă cu 41%. Frecvența de vârf crește cu 12,7%. Și da, autonomia bateriei ar trebui să se îmbunătățească ca urmare. Aceste valori indică o optimizare țintită, nu doar laude legate de nodul de proces.
Face asta din noua arhitectură un element schimbător de regulă? Poate. Dar execuția contează. Arhitectura și optimizările software trebuie să meargă mână în mână cu siliciul pentru a transforma potențialul în viteză și rezistență în lumea reală.
Huawei a mai spus că acest nou design va fi primul cip mobil construit pe LogicFolding și că este dat ca posibil motor pentru gama Mate 90 care va sosi în toamnă. Nicio denumire oficială pentru chipset încă. Așteptați-vă la dezvăluiri tehnice suplimentare pe măsură ce ne apropiem de lansare.
Pentru industrie, mișcarea semnalează un nou front în cursa pentru performanță, dincolo de revendicările legate doar de nanometri. Dacă LogicFolding confirmă pe hârtie, ar putea permite Huawei să evite unele blocaje de producție, în timp ce reduce decalajul față de rivalii care se laudă cu noduri de ultimă generație.
Pentru consumatori, concluzia este simplă: o viitoare serie Mate care ar putea oferi performanțe și eficiență semnificativ mai bune, chiar dacă nodul de proces subiacente nu este etichetat drept 3nm. Urmăriți evoluția; Huawei a ridicat deja întrebarea, iar răspunsul va sosi mai târziu în acest an.
Sursa: gsmarena
Lasă un Comentariu