9 Minute
Samsung avansează rapid pentru a extinde producția de memorie cu bandă largă (HBM) pe măsură ce cererea generată de inteligența artificială crește puternic. După ani de dezvoltare, optimizări de produs și ajustări operaționale, compania se confruntă în prezent cu un volum de comenzi care depășește capacitatea curentă — iar planul este extinderea fabricării pentru a se alinia la ritmul din piață.
Pe lângă acest impuls comercial, extinderea capacității urmărește și consolidarea poziției Samsung pe segmentul de memorie premium, unde HBM3E și HBM4 devin componente esențiale pentru acceleratoarele AI ale centrelor de date și ale furnizorilor de cloud. Această strategie implică nu doar creșterea volumului de wafere produse lunar, ci și optimizarea lanțului de aprovizionare, testării și ambalării (OSAT) pentru a menține randamentele și fiabilitatea la niveluri competitive.
În contextul în care modelele generative și LLM-urile solicită latențe reduse și debituri foarte mari de date între memorie și procesor, producătorii de memorie trebuie să livreze module HBM cu latență scăzută, lățime de bandă extremă și fiabilitate pe termen lung. Samsung pare să fi evaluat aceste cerințe și își reproiectează investițiile în echipamente, procese litografice și ambalare avansată pentru a răspunde atât cererii imediate, cât și perspectivelor pe termen mediu.
De la eşecuri timpurii la cipuri HBM lider de piaţă
Chatboții GenAI și modelele de inteligență artificială la scară largă care au început să capteze atenția mediatică din 2022 au generat o cerere explozivă pentru acceleratoare AI. Aceste acceleratoare se bazează pe memorie HBM, o arhitectură specializată proiectată pentru un debit de date foarte mare între die-urile de memorie și procesor. Inițial, Samsung a rămas în urmă față de unii concurenți când anumi clienți importanți — inclusiv Nvidia — au evitat primele versiuni de HBM produse de Samsung din cauza unor diferențe de performanță și randament.
Ulterior, după o restructurare a diviziei de memorie și o serie de investiții în R&D și producție, Samsung și-a îmbunătățit semnificativ tehnologia HBM. Aceasta a inclus rafinarea proceselor de stacking al die-urilor DRAM, optimizarea Through-Silicon Vias (TSV), îmbunătățiri ale interposer-ului și ale tehnicilor de gestionare termică, precum și adaptarea la cerințe specifice clienților pentru latență și throughput.
Astăzi, modulele Samsung HBM3E și HBM4 sunt printre cele mai solicitate de pe piață. Surse din industrie notează că atât Broadcom, cât și Nvidia plasează HBM4 de la Samsung în categoria de top, ceea ce reflectă îmbunătățiri vizibile la nivel de performanță, eficiență energetică și fiabilitate. Cererea din partea clienților enterprise și a integratorilor de sisteme cloud a dus la epuizarea rapidă a stocurilor disponibile, creând presiune pentru accelerarea capacităților de producție.
Pe plan tehnic, tranziția Samsung către versiuni HBM mai avansate a implicat colaborări strânse între echipele de dezvoltare de cipuri, divizia de ambalare și partenerii de testare. Acest tip de coordonare cross-funcțională este esențial pentru a menține timpii de lansare pe piață (time-to-market) reduși, în contextul în care arhitecturile acceleratoarelor evoluează rapid. Totodată, optimizarea costurilor de producție și menținerea unui nivel ridicat al randamentelor (yield) sunt factori determinanți pentru competitivitatea pe segmentul HBM premium.
Obiective mari de capacitate pentru a satisface cererea AI în expansiune
Conform raportărilor ET News, Samsung își propune să crească capacitatea de producție a HBM cu aproximativ 50% până la sfârșitul anului 2026. În prezent, compania produce în jur de 170.000 de wafer-e HBM pe lună — un volum comparabil cu cel al SK Hynix — și plănuiește să accelereze producția până la aproape 250.000 de wafer-e lunar, cu un accent deosebit pe HBM4.
- Producție curentă: ~170.000 wafer-e HBM/lună
- Obiectiv producție: ~250.000 wafer-e/lună până la sfârșitul lui 2026
- Focalizare principală: scalarea capacității HBM4 pentru a satisface acceleratoarele AI
O astfel de extensie ar permite Samsung să captureze o cotă mai mare din segmentul premium al pieței HBM și să diminueze riscul pierderii de venituri cauzate de comenzi neacoperite. Totuși, creșterea capacității nu înseamnă doar mai multe wafer-e: implică modernizarea utilajelor de litografie, investiții în capabilități de testare automată, extinderea liniilor de asamblare și formarea personalului specializat în procese avansate de packaging 2.5D/3D.
De asemenea, presiunea asupra lanțului de aprovizionare pentru componente critice (substraturi, materiale de lipire, interposer-uri de siliciu, echipamente de testare) poate crea blocaje care afectează viteza reală de ramp-up. Din acest motiv, Samsung trebuie să coordoneze achizițiile strategice, să asigure parteneriate solide cu furnizorii OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) și să optimizeze logistica pentru a transforma o creștere a capacității planificate într-o livrare de volum sustenabilă.
Prețurile HBM au rămas relativ ridicate comparativ cu memoria DRAM tradițională, iar această dinamică de preț favorizează investițiile în extinderea capacității, deoarece marjele pentru modulele premium pot compensa costurile capitale ridicate. Totuși, pe termen lung, o creștere substanțială a ofertei poate tempera presiunile de preț și ar putea duce la o stabilizare a pieței, beneficiind furnizorii de acceleratoare și integratorii de sisteme prin costuri mai predictibile.
În plus, cererea de HBM nu este uniformă: cerințele pentru training-ul modelelor AI sunt diferite față de cele pentru inferență — training-ul cere de obicei mai multă lățime de bandă și capacitate, în timp ce inferența poate prefera latențe mai scăzute și eficiență energetică. Această segmentare influențează mixul de produse HBM livrate (de exemplu, HBM3E vs HBM4) și necesită flexibilitate în planificarea capacității pentru a răspunde solicitărilor specifice ale clienților datacenter și cloud.
Unde se vor realiza creșterile
Creșterea suplimentară de capacitate va proveni prin investiții în facilitățile Samsung, în special în complexul Pyeongtaek 4 (P4). Modernizarea liniilor de producție și creșterea ofertei de wafer-e sunt operațiuni cu intensitate mare de capital, dar cu prețuri HBM ridicate și perspective de cerere pe termen lung în zona AI, Samsung pare dispusă să aloce resurse semnificative.
Facilitatea P4 oferă avantajul unei infrastructuri moderne, scalabile, care poate suporta introducerea de echipamente de ultimă generație pentru litografie, testare și asamblare. Investițiile includ probabil extinderea spațiilor de camere curate, achiziția de mașini de lithografie cu rezoluții foarte ridicate, upgrade-uri la tool-urile de back-end pentru packaging 2.5D/3D și optimizări ale proceselor de control al temperaturii pentru a reduce defectele legate de stres mecanic și termic în modulele HBM ambalate.
Pe termen operațional, managementul yield-ului rămâne crucial: scale-up-ul rapid poate conduce la o inițială scădere a randamentelor dacă nu este gestionat cu atenție. De aceea, Samsung trebuie să implementeze proceduri robuste de monitorizare a procesului, analiză statisticală a defectelor (SPC), testare avansată de fiabilitate (stress testing) și îmbunătățiri continue în etapele de wafer sort și final test. Aceste măsuri ajută la menținerea costului per die și la asigurarea conformității cu specificațiile stricte solicitate de clienții din segmentul enterprise.
Imaginați-vă un centru de date de generație următoare rulând sarcini LLM complexe: fiecare avans în lățimea de bandă a memoriei accelerează timpii de antrenare și inferență, explicând de ce producătorii de cipuri și furnizorii cloud fac eforturi pentru a asigura aprovizionarea HBM acum. Pentru operatorii de date center și pentru companiile care dezvoltă acceleratoare AI, predictibilitatea livrărilor de HBM și stabilitatea prețurilor sunt factori strategici pentru planificarea arhitecturilor hardware pe următorii ani.
Pe măsură ce modelele AI se extind și tot mai multe industrii adoptă instrumente GenAI, producătorii de memorie, precum Samsung, se repoziționează nu doar pentru a satisface cererea curentă, ci și pentru a influența evoluția pieței pe termen mediu și lung. Aceasta înseamnă investiții în tehnologie, parteneriate cu dezvoltatori de accelerator și colaborări cu clienții cheie pentru a defini roadmap-uri de produs adaptate nevoilor viitoare.
De asemenea, există elemente strategice care pot diferenția furnizorii de HBM: capacitatea de inovare în ambalare (de exemplu, integrarea interposer-ului activ), ofertele de servicii pentru integratori (design-in support), flexibilitatea în volume și termene și capacitatea de a garanta securitatea lanțului de aprovizionare. Toate acestea fac parte din analiza competitivă care va determina cine va domina segmentul HBM în următorul ciclu tehnologic.
În concluzie, planul Samsung de a-și extinde producția HBM reflectă o reacție strategică la revoluția AI și la cerințele crescânde ale pieței pentru memorie cu lățime de bandă mare. Succesul acestei inițiative va depinde de execuția tehnică, de managementul lanțului de aprovizionare și de capacitatea companiei de a menține calitatea și randamentele la scară extinsă. Dacă obiectivele sunt atinse, Samsung ar putea consolida semnificativ poziția sa în ecosistemul hardware pentru AI, influențând în același timp prețurile și disponibilitatea HBM pentru toți jucătorii din industrie.
Sursa: sammobile
Lasă un Comentariu