8 Minute
Detalii scurse indică faptul că producătorii chinezi de senzori de imagine se pregătesc pentru o incursiune majoră în hardware-ul foto de înaltă rezoluție, cu mai multe modele de 200MP și noi senzori de 50MP de tip one-inch destinat telefoanelor flagship în 2026. Aceste propuneri urmăresc să crească capacitățile optice și să ofere performanță superioară pentru teleobiective periscop și performanță low-light, ceea ce ar putea transforma fotografia mobilă în anii următori. Pe lângă creșterea numărului de megapixeli, schimbările planificate vizează optimizări la nivel de pixel, arhitectură stacked, management al consumului energetic și integrare cu procesoare ISP avansate, pentru a face rezoluțiile foarte mari practic utile în scenarii reale de utilizare.
Ce a fost scurs și de ce contează
Renumitul insider Digital Chat Station raportează că SmartSens și OmniVision dezvoltă multiple senzori de generație următoare. Punctele cheie includ câteva modele de 200MP proiectate pentru module telefoto periscop și două senzori ambițioși de 50MP într-un format one-inch. Multe dintre aceste proiecte folosesc tehnologia LOFIC, care promite o gamă dinamică îmbunătățită în condiții dificile de iluminare. Asta înseamnă că producătorii de telefoane pot obține imagini cu highlight-uri mai bine controlate și umbre mai bogate, reducând arderile în lumină puternică și pierderea de detaliu în zonele întunecate. De asemenea, aceste propuneri includ optimizări pentru autofocus hibrid, suport pentru video 8K la rate variabile și compatibilitate cu pipeline-uri AI pentru îmbunătățirea detaliilor și reducerea artefactelor cauzate de crop-uri sau upscaling.
Nume de reținut
- SmartSens SCC80XS și SCC90XS — 200MP, formate 1/1.28-inch, cu SCC90XS poziționat ca o opțiune high-end
- OmniVision OV52A și OV52B — 200MP, formate 1/1.28-inch optimizate pentru utilizare telefoto
- SmartSens SC5A6XS și SC5E0XS — 50MP, senzori one-inch axați pe detalii low-light și gamă dinamică
SCC80XS, care a apărut în octombrie 2025, ar folosi deja un proces stacked pe 22nm cu pixeli de 0.61μm și suport pentru funcții avansate HDR și autofocus. În ansamblu, lineup-ul scurs indică o strategie clară: rezoluție mai mare și optică mai generoasă pentru o imagine telefoto și performanță low-light superioare. Aceste schimbări nu sunt doar despre numărul de megapixeli; ele implică o revizuire a întregului lanț de proiectare — de la dispunerea modulelor și arhitectura senzorului până la optimizările ISP (Image Signal Processor) și algoritmii de reducere a zgomotului. Arhitectura stacked permite separarea straturilor de fotodetecție și circuitele de procesare, facilitând implementarea unor funcții precum multiple readout paths, procesare locală pe cip și interfațare mai eficientă cu acel ISP integrat sau externalizat. În plus, adoptarea unui proces pe 22nm poate îmbunătăți randamentul energetic și frecvențele de citire, dar ridică și cerințe stricte pentru controlul calității în producție.
LOFIC și senzori one-inch: ce aduc în plus
Imaginează-ți un obiectiv telefoto care păstrează detalii și culori atât în cerul luminos, cât și în umbrele profunde. Aceasta este promisiunea LOFIC, o tehnică la nivel de pixel care îmbunătățește gama dinamică prin combinarea mai multor moduri de citire a pixelilor și procesare mai inteligentă a semnalului. LOFIC (Low-Frequency & High-Frequency Combined Readout) permite fiecărui pixel să contribuie la captarea informației în două sau mai multe moduri, optimizând atât zonele luminoase, cât și cele întunecate. În combinație cu o suprafață de senzor mai mare, cum ar fi un cip de 50MP în format one-inch, rezultatul este o performanță low-light superioară și detalii mai fine la distanță. În practică, aceasta înseamnă că scenariile cu contrast înalt — apusuri, interioare cu lumină mixtă sau portrete fotografiate prin geam — vor păstra mai mult din textura originală și vor necesita mai puțin post-processing agresiv.
Pentru producătorii de smartphone-uri, LOFIC plus dimensiuni de senzor mai mari se pot traduce în imagini cu mai puține zone arse, umbre mai bogate și rezultate de zoom periscop mai utilizabile. În termeni practici: fotografii de noapte mai curate, cu zgomot redus, și detalii mai clare când decupezi sau mărești. De asemenea, această combinație facilitează stabilizarea imaginii și îmbunătățește performanța în video, unde gama dinamică extinsă reduce artefactele și fluctuațiile expunerii în scene cu contrast ridicat. Un senzor one-inch de 50MP poate utiliza strategii de pixel binning pentru a oferi simultan imagini la rezoluție completă și cadre cu sensibilitate crescută, de exemplu 2x2 sau 4x4 binning, oferind flexibilitate între detaliu și performanță low-light. Pentru dezvoltatorii de ISP și echipele de firmware, asta înseamnă oportunități de a implementa moduri hibride: RAW cu gamă dinamică extinsă pentru profesioniști și moduri automatizate pentru utilizatorii de rând, optimizate pentru partajare rapidă pe social media.
Cine testează acești senzori și când i-am putea vedea?
Sursele indică faptul că trei dintre primele cinci mărci de smartphone din China evaluează deja noile cipuri. Acest lucru sugerează că prototipuri timpurii ar putea apărea în lansările flagship din 2026, dacă testele merg bine și randamentele de fabricație ating țintele. Testarea include nu doar validarea performanței optice, ci și integrarea cu modulele de lentile, compatibilitatea cu unitățile OIS (Optical Image Stabilization), consumul energetic și adaptările firmware/ISP necesare pentru a valorifica pe deplin LOFIC și rezoluțiile înalte. În plus, perioada de test extinsă este esențială pentru a verifica disiparea termică, deoarece citirile rapide la rezoluții mari, procesarea AI și funcțiile video pot genera căldură semnificativă ce trebuie gestionată de designul carcasei și soluțiile de răcire ale telefonului.
Foi de parcurs ale camerelor pentru smartphone-uri avansează rapid. Dacă SmartSens și OmniVision pot asigura o producție stabilă și randamente acceptabile, acești senzori pot influența designul telefoanelor — de la aranjamentele modulelor, grosimea bump-ului camerei, până la pipeline-urile de procesare a imaginii. Adoptarea pe scară largă ar putea determina și schimbări în lanțul de aprovizionare: mai multe comenzi pentru lentile periscop, colaborări cu producători de module și presiune pe furnizorii tradiționali pentru a inova la rândul lor. De asemenea, companiile vor trebui să negocieze volume cu foundry-uri și să gestioneze logistica lanțului de aprovizionare pentru componente precum cipuri ASIC pentru ISP, filtre optice și module AF (autofocus) mai sofisticate.
Implicații în industrie: concurența se încinge
Până acum, Sony și Samsung au dominat segmentul premium al imagisticii mobile. Specificațiile scurse sugerează că furnizorii chinezi reduc diferența, oferind opțiuni competitive de rezoluție înaltă și funcții avansate precum LOFIC. O adoptare mai largă a acestor tehnologii ar putea împinge piața în direcția sistemelor telefoto de rezoluție mai mare și a senzorilor principali mai mari, schimbând abordarea producătorilor față de hardware-ul camerei în 2026 și ulterior. Această competiție crescândă ar putea favoriza inovația și scăderea costurilor pentru anumite configurări de top. Dacă furnizorii chinezi reușesc să asigure calitate constantă, asta ar putea determina și o realocare a cererii de la furnizori tradiționali către alternative mai agile din punct de vedere al costurilor și timpului de dezvoltare.
Urmăriți anunțurile flagship de anul viitor. Dacă acești senzori ajung în producție, fotografia cu smartphone-ul ar putea primi un upgrade semnificativ, în special pentru zoom și cadre în lumină scăzută. Pe termen mediu, așteptați-vă la evoluții în software-ul ISP, la optimizări pentru AI/ML în post-procesare și la ajustări hardware care să maximizeze avantajele formatelor one-inch și ale tehnologiilor LOFIC. În plus, adoptarea acestor senzori ar putea deschide calea pentru funcții noi: zoom hibrid avansat, fotografiere RAW cu gamă dinamică extinsă și moduri dedicate pentru video cinematic în condiții dificile de iluminare. În final, succesul acestor soluții va depinde de echilibrul între performanță, cost, consum energetic și capacitatea producătorilor de a integra eficient aceste componente în ecosistemele lor software și hardware.
Sursa: gizmochina
Lasă un Comentariu