Cheltuielile de capital pentru încapsularea avansată a cipurilor sunt estimate la 28 de miliarde de dolari până în 2026, potrivit firmei de cercetare Yole Group, citată de Reuters. Compania estimează că veniturile din încapsularea avansată le vor depăși pe cele generate de metodele tradiționale în 2026, pe fondul creșterii puternice a cererii pentru procesoare utilizate în sarcini de inteligență artificială.
Consecința principală este clară: cererea tot mai mare pentru hardware destinat procesării AI a direcționat miliarde de dolari către încapsularea avansată, transformând o etapă odinioară neglijată a producției de semiconductori într-un blocaj critic de capacitate. Limitele instalațiilor existente i-au determinat pe clienți importanți, precum Nvidia și AMD, să-și diversifice lanțurile de aprovizionare alături de parteneri taiwanezi.
Cine își extinde capacitatea
TSMC rămâne lider în cele mai avansate tehnologii de încapsulare, inclusiv CoWoS, o arhitectură care montează componente separate din siliciu, precum procesoare și memorie, pe un substrat comun pentru a permite transferuri de date la viteze extrem de mari. Reuters relatează că TSMC și-a epuizat capacitatea de producție, ceea ce a determinat Nvidia să angajeze miliarde de dolari pentru dezvoltarea unor linii CoWoS la SPIL, o divizie a ASE Technology.
Powertech Technology încearcă, de asemenea, să câștige cotă de piață. Compania plănuiește să deschidă o linie de producție comună cu Broadcom în Singapore, cu începere în 2028, și a anunțat o investiție de 400 de milioane de dolari pentru susținerea unei metode de încapsulare bazate pe panouri. „Toată lumea caută o soluție în afara TSMC. Nu vor să depindă complet de TSMC”, a declarat D.K. Tsai, președintele Powertech Technology. Jim Lin, vicepreședinte senior al Powertech Technology, a adăugat: „Cea mai importantă problemă în acest moment este capacitatea.”
Fostul director executiv al Intel, Pat Gelsinger, a comentat schimbarea de accent către încapsulare: „Încapsularea a fost întotdeauna lucrul de care nu te îngrijorai.” Gelsinger a estimat că încapsularea avansată ar putea ajunge, în cele din urmă, să reprezinte până la jumătate din valoarea unui produs semiconductor, observând că procesoarele moderne pot integra până la 10 sau chiar 20 de componente separate din siliciu.
Directorul executiv al AMD a spus: „Cred că CoWoS și încapsularea avansată pentru calcul de înaltă performanță vor fi foarte importante pentru noi în viitor. TSMC a fost un partener excelent în domeniul încapsulării avansate și vom continua să colaborăm îndeaproape. Da, în ansamblu, avem nevoie de mai multă capacitate.”
Extinderea acestei infrastructuri a atras și producătorii de echipamente pentru fabricarea semiconductorilor. Furnizori precum Tokyo Electron și Applied Materials dezvoltă la scară mai largă echipamente specializate pentru a răspunde cerințelor producției de încapsulare avansată.
Lasă un comentariu
Comentarii
Niciun comentariu încă. Fii primul.