TSMC intenționează să înceapă producția de masă a nodului de 1,4 nanometri în prima jumătate a anului 2028, un calendar pe care J.P. Morgan îl consideră suficient de probabil pentru ca Apple să adopte procesul pentru un chipset A22 Pro în anul următor.
J.P. Morgan estimează că TSMC va accelera comercializarea nodului de 1,4 nm, denumit și A14 sau Angstrom, cu producția de masă programată pentru prima jumătate a anului 2028 și primele venituri în a doua jumătate a aceluiași an.
Nota băncii, distribuită pe X de contul 456X (@OptionKing666) pe 17 octombrie 2026, arată că producția pilot este estimată pentru trimestrul al treilea din 2027 și că TSMC se va baza pe patru fabrici pentru a acoperi cererea.
Anterior, s-a relatat că TSMC urma să înceapă producția pe plachete de 1,4 nm în a doua jumătate a anului 2028. Calendarul prezentat de J.P. Morgan reprezintă o devansare, pusă pe seama creșterii cererii de cipuri de vârf generate de sarcinile AI în 2026 și 2027.
Apple rămâne un client important pentru TSMC, chiar dacă nu mai reprezintă cea mai mare sursă individuală de venit, iar analiștii spun că această influență sporește probabilitatea ca Apple să adopte procesul de 1,4 nm pentru un SoC de vârf.
Costul estimat pentru fiecare plachetă (wafer) de 1,4 nm este de 45.000 de dolari. Acest nivel de preț, alături de cererea slabă de telefoane și deficitul de DRAM, ar putea descuraja clienți precum Qualcomm și MediaTek să facă trecerea la 1,4 nm în această generație, menținându-i la 2 nm.
Analiza avertizează că prețul ridicat al plachetelor ar putea determina furnizorii să majoreze prețurile telefoanelor de vârf, ceea ce ar putea reduce și mai mult cererea de smartphone-uri dacă utilizatorii resping scumpirile.
Nota J.P. Morgan prezintă implementarea accelerată a nodului drept o potențială sursă de venit pentru TSMC în a doua jumătate a anului 2028, evidențiind totodată presiunile asupra aprovizionării generate de creșterea cererii alimentate de AI.
Lasă un comentariu
Comentarii
Niciun comentariu încă. Fii primul.