Intel se reorganizează pentru cipuri personalizate și memorie

Intel se reorganizează pentru a deveni un furnizor preferat pentru producătorii de cipuri personalizate, eliminând niveluri de birocrație internă și vizând noi categorii de produse bazate pe noduri de proces avansate. Compania țintește piața competitivă a ASIC-urilor și dezvoltă tehnologii de ambalare și memorie, în timp ce recrutează directori cu experiență pentru a accelera aceste eforturi.

Schimbări la nivel de conducere și strategia ASIC

Intel l-a angajat pe Din Jarnak, fost executiv Marvell, într-un efort mai amplu de extindere a activităților de proiectare ASIC și a serviciilor de siliciu personalizat, sub conducerea CEO-ului Lip-Bu Tan. Analistul din industrie Jack Gold consideră că Intel l-a adus probabil pe Jarnak pentru a câștiga contractele necesare extinderii prezenței companiei pe piața ASIC.

Gold a adăugat: „Marvell proiectează cipuri, așa că presupunerea mea este că Jarnak înțelege bine acest proces, în special diferențele dintre activitatea într-o companie de proiectare de cipuri și într-o companie precum Intel, care atât proiectează, cât și fabrică propriile cipuri.”

Piața ASIC s-a aglomerat în ultimii ani, pe măsură ce companiile din cloud și AI au început să încheie parteneriate cu furnizori consacrați de siliciu. Colaborările raportate includ:

• Google dezvoltă cipuri TPU împreună cu Broadcom, Marvell și MediaTek.
• Amazon dezvoltă cipurile Trainium împreună cu Marvell.
• Microsoft proiectează acceleratoarele Maia AI împreună cu OpenAI, Marvell și Broadcom.
• OpenAI a prezentat acceleratorul Jalapeno, dezvoltat cu Broadcom.
• Anthropic dezvoltă, potrivit relatărilor, un ASIC împreună cu Broadcom și Samsung.

Intel a anunțat deja câteva succese în acest domeniu. În iulie, compania a comunicat un acord pentru proiectarea și fabricarea unui procesor de securitate de generație următoare pentru Fortinet, destinat firewall-urilor cu debit mare și infrastructurii de securitate. CFO-ul David Zinsner le-a spus investitorilor în iulie că afacerea Intel cu ASIC-uri se apropie de un ritm anual de 2 miliarde de dolari și ar putea crește la aproximativ 4 miliarde de dolari într-un viitor nu foarte îndepărtat.

Ambalarea Foveros și o posibilă oportunitate cu Nvidia

Rapoarte recente indică faptul că Nvidia ar putea utiliza tehnologia avansată de ambalare Foveros de la Intel în 2028, o evoluție care ar reprezenta o oportunitate comercială importantă pentru Intel, dacă se va concretiza. Foveros permite stivuirea tridimensională reală a die-urilor active. Acestea pot fi așezate față în față sau spate în spate, direct pe un cip de bază ori pe un strat interposer, permițând o densitate foarte mare a interconectărilor și trasee verticale de semnal mai scurte, care reduc latența. Procesul se bazează pe îmbinare hibridă cupru-la-cupru.

Foveros este prezentată ca un pas înainte față de abordarea EMIB a Intel. EMIB conectează mai multe chiplet-uri de siliciu mai mici într-un pachet, folosind punți mici de siliciu încorporate în substratul organic al pachetului, cu interconectări de mare densitate concentrate acolo unde chiplet-urile se întâlnesc cu puntea de siliciu. EMIB-T duce acest concept mai departe prin integrarea traversărilor prin siliciu, sau TSV-uri, direct în punțile de siliciu. Aceste trasee verticale permit alimentării și semnalelor de mare viteză să treacă de la baza pachetului, prin puntea de siliciu, către procesoare sau memorie aflate pe straturile superioare, permițând stivuirea tridimensională a die-urilor.

Cercetare în domeniul memoriei și angajări executive

Intel avansează discret și în domeniul tehnologiilor de memorie, lucrând la proiecte precum XBM și Z-Angle Memory, sau ZAM. ZAM este descrisă drept o arhitectură DRAM 3D stivuită, care înlocuiește TSV-urile convenționale cu conexiuni înclinate sau oblice. Această geometrie creează o coloană termică centrală care ajută la disiparea căldurii, folosește îmbinare hibridă cupru-la-cupru și elimină componentele tradiționale de tip condensator pentru a crește densitatea.

La cea mai recentă întâlnire financiară, Intel a menționat în mod special angajarea lui Sho-Chi Li, fostul CEO al SK hynix, semnalând că ambițiile companiei în domeniul memoriei ar putea face parte dintr-un plan mai amplu de extindere a afacerilor avansate și de consolidare a capacității de producție. CEO-ul Lip-Bu Tan a preferat în mod repetat să aducă directori externi cu experiență în roluri-cheie, ca modalitate de a se îndepărta de modelul tradițional Intel de promovare internă și de a accelera schimbarea organizațională.