11 Minute
Samsung extinde, discret, lista de clienți pentru procesul său avansat 2nm GAA (gate-all-around), obținând comenzi de la doi producători chinezi de echipamente pentru minerit de criptomonede, în timp ce compania forțează scalarea producției pentru a concura cu dominația găzduirii de cipuri a TSMC. Această mișcare reflectă nu doar un interes comercial, ci și importanța strategică a tehnologiilor de ultimă generație în ecosistemul global de semiconductori. Procesul 2nm GAA reprezintă o schimbare arhitecturală semnificativă față de nodurile anterioare, oferind potențial de creștere a densității tranzistoarelor, a eficienței energetice și a performanței per watt — factori critici pentru aplicații intensive, de la smartphone-uri și centre de date până la ASIC-uri pentru minerit.
MicroBT și Canaan devin clienți timpurii
Conform unor relatări din presa sud-coreeană, MicroBT și Canaan — al doilea și al treilea cei mai mari producători mondiali de echipamente pentru minerit de criptomonede — au plasat comenzi pentru cipuri produse pe tehnologia 2nm gate-all-around (GAA) a Samsung. MicroBT a trecut deja la producție, iar Canaan intenționează să realizeze tape-out pentru primul siliciu la începutul anului 2026, cu livrări planificate pentru a doua jumătate a anului. Aceste cipuri vor funcționa ca „creierul” noilor echipamente de minerit, oferind îmbunătățiri semnificative în performanța per watt și reducerea consumului energetic, aspecte esențiale pentru centrele de minerit la scară mare și pentru eficiența operațională a rigurilor ASIC.
De ce contează acest lucru pentru piața de minerit? Pe măsură ce dificultatea rețelelor blockchain crește și recompensele se structurează diferit, eficiența energetică devine un criteriu decisiv pentru profitabilitatea oricărui echipament de minerit. Producătorii precum MicroBT și Canaan investesc în noduri avansate (cum ar fi 2nm GAA) pentru a obține un avantaj competitiv: un ASIC mai eficient înseamnă costuri operaționale mai mici, capacitate sporită de hashing și, implicit, marje mai bune pentru clienți. Pe lângă avantaje tehnice, adoptarea unui nod precum 2nm GAA semnalează o încredere în cadența de livrare și în capacitatea Samsung de a susține volume comerciale.
Totodată, colaborările cu producători de echipamente pentru minerit pot ajuta Samsung să diversifice portofoliul de clienți pentru foundry, atrăgând segmente B2B din industrii emergente (de exemplu, criptomining și calcul accelerat) care solicită procesare eficientă. Aceasta poate crea sinergii pe termen lung: pe măsură ce arhitecturile ASIC evoluează, cererea pentru variante personalizate și optimizate pe 2nm ar putea crește, consolidând poziția Sams ung pe piața de producție de cipuri.
De ce Bitmain rămâne cu TSMC
Nu toți jucătorii sunt convinși de tranziția rapidă către un furnizor nou la nodul 2nm. Bitmain, liderul pieței în echipamente de minerit, ar fi amânat adoptarea nodului 2nm de la Samsung și continuă colaborarea cu TSMC. Motivele sunt în mare parte pragmatice: relații contractuale și istorice bine consolidate, garanții de aprovizionare la volum, maturitatea proceselor și experiența extinsă în remedierea problemelor de randament (yield) la scară comercială. Pentru un jucător cu volume mari și toleranță scăzută la risc, stabilitatea lanțului de aprovizionare și predictibilitatea calității rămân prioritare.
În plus, TSMC are un ecosistem foarte dezvoltat în jurul nodurilor sale: kituri PDK (process design kits), parteneriate EDA, librării de IP și un istoric de succes la ramparea nodurilor complexe. Pentru companii precum Bitmain, aceasta înseamnă un drum mai sigur spre producția la scară, cu costuri indirecte mai mici legate de validare, debug și optimizare. Alegerea de a rămâne cu TSMC nu exclude, însă, posibilitatea unei strategii de diversificare în viitor — dar trecerea la un nou furnizor la un nod atât de avansat cum este 2nm GAA implică eforturi considerabile de integrare și testare.
Amprenta de producție și ce înseamnă comenzile pentru capacitate
Comenzile MicroBT și Canaan vor fi produse pe linia S3 a Samsung din Hwaseong, provincia Gyeonggi. Împreună, aceste comenzi consumă aproximativ 10% din producția actuală 2nm a Samsung, echivalând cu circa 2.000 de plachete (wafere) de 300 mm lunar. Deși volumetric nu pare uriaș în termeni absoluți, este totuși o validare semnificativă pentru un nod cutting-edge și un semn că Samsung reu șește să atragă clienți interesați de performanță și eficiență energetică.
Pentru context tehnic, trecerea la 2nm GAA implică multiple provocări: optimizarea proceselor litografice (inclusiv multiple patterning și EUV), stabilizarea yield-ului pe die mari, controlul variabilității electrice și termice, precum și integrarea cu fluxurile EDA. Liniile S3 reprezintă investiții majore în infrastructură curată (cleanroom), utilaje de precizie și proceduri de testare avansate care permit producții repetabile. Consumul a 2.000 de wafer e pe lună poate părea o cifră moderată, dar pentru un nod aflat încă în faza de rampare, fiecare lot are valoare informațională ridicată: date despre rendement, rata defectelor, parametri de performanță și feedback pentru iterările următoare din PDK-uri.
Pe plan comercial, comanda acestor doi producători arată că există cerere reală pentru cipuri 2nm în nișe foarte specifice. În plus, aceste volume inițiale permit Samsung să strângă date operaționale utile pentru a optimiza throughput-ul și a reduce costul pe wafer pe măsură ce se apropie de volume comerciale mai mari. În mod pragmatic, o rampare reușită spre volume peste 10.000–15.000 wafer e pe lună ar transforma 2nm dintr-un produs de nișă într-o ofertă viabilă de masă pentru clienți de consum și enterprise.
Fabrică în SUA, ASML și obiectivele privind wafer-ele
Planul Samsung pentru 2nm cuprinde și Statele Unite. Facilitățile din Taylor, Texas, sunt pregătite pentru producția de generație următoare, după ce ASML a constituit, potrivit relatărilor, o echipă dedicată pentru livrarea și instalarea echipamentelor necesare. Mașinile EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) și infrastructura aferentă sunt cruciale pentru reproducerea fiabilă a pattern-urilor la rezoluții foarte mici. După ce linia de producție va fi complet operațională, se estimează că uzina din Texas va depăși 15.000 de wafer e pe lună până în 2027 — un salt major de capacitate care va susține scalarea volumelor comerciale pe 2nm.
Această extindere geografică are și dimensiuni strategice: diversificarea bazei de producție reduce riscurile geopolitice și logitice, oferă proximitate față de anumiți clienți americani și poate facilita accesul la subvenții sau parteneriate locale. Pregătirea unei facilități în SUA implică, pe lângă echipamente, și dezvoltarea forței de muncă specializate, asigurarea lanțurilor de aprovizionare pentru consumabile, precum și sincronizarea cu furnizorii de echipamente (cum ar fi ASML, laminatori, teste și reflow). Toate acestea sunt componente esențiale pentru atingerea țintei de 15.000 wafer e pe lună până în 2027.
Parcursul până la aceste volume nu este automat; fiecare fază de rampare necesită îmbunătățiri iterativ e ale yield-ului, ajustări de proces și validări extinse. Totuși, dacă Samsung reușește să atingă aceste valori în Texas, va avea la dispoziție o flexibilitate operațională semnificativă care îi va permite să ofere alternative viabile pentru clienți ce caută capacitate ridicată pe noduri avansate.
Cum se potrivește aceasta în strategia mai largă a diviziei foundry Samsung
Pentru Samsung, obținerea volumelor și diversificarea bazei de clienți sunt esențiale pentru transformarea diviziei foundry într-o afacere profitabilă. Costurile fixe asociate cu dezvoltarea unui nod precum 2nm sunt foarte ridicate, astfel că recuperarea investiției depinde de contracte la scară și de un portofoliu larg de clienți. Exynos 2600 a fost deja menționat ca primul SoC produs în masă pe 2nm GAA, iar Tesla a semnat un angajament evaluat la miliarde de dolari, ceea ce sugerează că Samsung are deja câteva victorii importante la nivel de design fie pentru smartphone, fie pentru soluții compute.
De asemenea, Qualcomm ar fi primit mostre 2nm ale Snapdragon 8 Elite Gen 5 pentru evaluare, dar o aranjare reală de dual-sourcing care să includă Samsung ar putea să apară abia cu Snapdragon 8 Elite Gen 6, spre sfârșitul anului 2026. Dual-sourcing (folosirea a doi furnizori pentru același design de SoC) este atractiv pentru OEM-uri deoarece reduce riscul de aprovizionare, dar impune eforturi de validare suplimentare. Un partener secundar la nivel de foundry trebuie să dovedească nu doar compatibilitate tehnică, ci și consistență în livrări și în randamente.
În culise, Samsung nu stă pe loc: inginerii au finalizat designul de bază pentru o generație secundară 2nm GAA și dezvoltă o a treia iterație denumită SF2P+. Aceste evoluții din roadmap indică o abordare metodică: îmbunătățiri ale performanței, eficienței energetice și ale rendimentoarelor în iterațiile următoare. Combinarea acestor progrese de proces cu noi capacități în Texas și câștiguri incremental e, precum cele de la MicroBT și Canaan, construiește un argument comercial solid pentru nodul 2nm al Samsung — chiar dacă TSMC rămâne etalonul pe piață.
Pe plan tehnic, diferențiatorii posibili pentru Samsung includ optimizări specifice GAA (modificări la nivel de stack de tranzistori), biblioteci IP optimizate pentru consum redus, suport EDA pentru noul flux și pachete de servicii post-vânzare pentru a reduce timpul de integrare al clienților. Toți acești factori contribuie la capacitatea Samsung de a atrage design house-uri și integratori, îmbunătățind astfel perspectivele sale de creștere în segmentul foundry.
Concurența nu este doar tehnologică, ci și comercială: prețuri, termene de livrare, suport pentru clienți și adaptabilitate la cerințe personalizate contează la fel de mult ca nodul în sine. Samsung are provocarea de a demonstra, la scară, că poate combina excelența tehnologică cu operațiuni de producție predictibile și eficiente, pentru a convinge clienții mari să împartă volumul lor între furnizori sau chiar să mute dintr-o parte în alta.
Pe termen mediu, succesul Samsung în această cursă va depinde de o serie de variabile: capacitatea de rampare a yield-ului, stabilitatea lanțului de aprovizionare, adopția de către clienți-cheie (mobile OEM, furnizori auto, acceleratoare AI și producători de ASIC) și evoluțiile competitive ale TSMC și ale altor foundry. Într-un scenariu favorabil, Samsung ar putea deveni un furnizor de referință pentru anumite segmente, contribuind la o piață mai diversificată și mai rezilientă.
Pe măsură ce firmele de minerit de criptomonede experimentează câștiguri de eficiență și producătorii de cipuri se concentrează pe îmbunătățirea rendimentoarelor, anul următor va fi unul revelator: poate Samsung să scaleze suficient de rapid și de fiabil pentru a atrage lideri de piață precum Bitmain, sau va menține TSMC un avans confortabil datorită inerției și ecosistemului său matur? Răspunsul va depinde atât de progresele tehnologice concrete, cât și de execuția operațională la nivel global.
Sursa: wccftech
Lasă un Comentariu