5 Minute
Directorul general al NVIDIA, Jensen Huang, a confirmat că compania pregătește activ următoarea generație de arhitectură AI, Rubin, la TSMC. Considerată intern ca un pas revoluționar pentru calculul avansat, Rubin reprezintă o reproiectare completă a infrastructurii NVIDIA pentru centrele de date — de la memorie și tehnologia nodului de procesare, la ambalare și interconectivitate. Huang a dezvăluit că NVIDIA a finalizat deja tape-out pentru șase cipuri Rubin, care se află acum în fabricile TSMC și sunt pregătite pentru producția de probă.
Ceea ce a Anunțat Jensen Huang
În timpul vizitei sale în Taiwan, Huang a transmis presei locale că Rubin este „foarte avansat” și că șase cipuri distincte Rubin au fost deja finalizate și predate către TSMC. Acestea includ noi cipuri CPU și GPU, precum și siliciu specializat pentru scalare și conectivitate. Anunțul marchează o reîmprospătare extinsă a platformei, nu doar o actualizare incrementală.
Cipuri Confirmate la Tape-Out
- Modul CPU dedicat
- GPU de generație nouă (familia R100 așteptată)
- Switch NVLink de tip scale-up pentru scalare multi-GPU cu lățime de bandă superioară
- Procesor cu fotonică pe siliciu pentru I/O optic
- Interposer/additional bridge dies pentru integrarea chiplet-urilor
- Modul logic de ambalare și switch
Caracteristici Tehnice și Inovații
Rubin aduce numeroase îmbunătățiri importante pentru calculul AI. NVIDIA intenționează să utilizeze memorie HBM4 pentru GPU-urile R100, ceea ce marchează un pas semnificativ peste actualul standard HBM3E. Designul va exploata procesul TSMC de 3nm N3P și tehnologia avansată de ambalare CoWoS-L. Esențial, Rubin adoptă o arhitectură chiplet — o premieră pentru NVIDIA la această scară — și utilizează un layout 4x reticle, comparativ cu aproximativ 3.3x la Blackwell, permițând suprafețe de cipuri combinate mai mari și o scalare mai modulară. Includerea unui procesor cu fotonici de siliciu și a unui Switch NVLink scale-up arată accentul pus pe interconectivitatea cu lățime mare de bandă și latență redusă pentru sarcini AI distribuite.
Comparații: Rubin vs Blackwell și Hopper
Dacă Blackwell Ultra (GB300) a reprezentat vârful pe termen scurt din foaia de parcurs NVIDIA, Rubin își propune să fie un salt generațional la fel de important ca ceea ce a oferit Hopper anterior. Trecerea Rubin la arhitectura chiplet, la HBM4, procesul N3P și ambalajul CoWoS-L indică îmbunătățiri semnificative de performanță, eficiență energetică și scalabilitate pentru sarcini de antrenare și inferență AI. Modificările arhitecturale sunt mai profunde decât un simplu upgrade de tehnologie de proces — acestea influențează arhitectura memoriei, ambalarea fizică și topologia de interconectare.
Avantaje și Scenarii de Utilizare
Rubin este optimizat pentru antrenarea AI la scară largă, modele lingvistice masive și calcul de înaltă performanță (HPC), unde lățimea de bandă și comunicarea între noduri sunt factori esențiali. Fotonică pe siliciu și Switch-ul NVLink scale-up conferă Rubin o atractivitate sporită pentru hyperscalers și clustere enterprise AI ce necesită rețele dense și cu latență redusă. Arhitectura chiplet poate de asemenea crește randamentul de producție și accelera lansarea pe piață a diverselor SKU-uri orientate către training, inferență și servere cu accelerare edge.
Relevanță pe Piață și Calendar
Odată ce tape-out-ul și producția de probă la TSMC sunt în plină desfășurare, lansarea comercială Rubin este estimată pentru intervalul 2026–2027, în funcție de calificare și randament. Pentru furnizorii de cloud, OEM-uri și companiile de infrastructură AI, Rubin reprezintă un punct strategic: arhitectura ar putea reseta standardele de performanță pe piața serverelor AI și ar stimula noi valuri de modernizare hardware în centrele de date.
Concluzie
Rubin de la NVIDIA se prefigurează a fi o arhitectură de referință: combinând memoria HBM4, procesul TSMC de 3nm, modularitatea chiplet, ambalarea CoWoS-L și I/O optic pentru a livra o platformă de top pentru AI și HPC. Cu șase tape-out-uri deja realizate la TSMC, întreaga industrie urmărește cu atenție producția de probă pe măsură ce Rubin se apropie de o lansare probabilă în 2026–2027.
Sursa: wccftech
Comentarii